密封测量行业旺季效益仍好于今年

今年第二季度，台湾电子厂商表示将陆续出道。端子随着电子行业的发展，接线端子的使用范围越来越多，而且种类也越来越多。用得最广泛的除了PCB板端子外，还有五金端子，螺帽端子，弹簧端子等等。UK接线端子具有通用安装脚因而可安装在U 型导轨NS 35及G型导轨NS 32 上。 1.2.封闭型的螺钉引导孔能够确保理想的螺丝刀操作。接线端子用于实现电气连接的一种配件产品，工业上划分为连接器的范畴。 随着工业自动化程度越来越高和工业控制要求越来越严格、精确，接线端子的用量逐渐上涨。下半年，封装测试行业，DRAM等。工业前景良好的中国也发布了积极的消息。包装和测试行业由产品(2325)引领。林董事长认为，下半年包装检测行业将好于上半年。甚至明年包装检测行业也会比今年好；富邦投资顾也认为，下半年旺季收益依然如故，下半年整体增长格局将保持不变。库存调整完成后，第四季度会有更好的业绩机会。就各行业而言，规模大，客户分散，或前端测试厂商而言，性能相对稳定，而铸造产能利用率仍有望保持相对较高。

矽品董事长林文伯对封测业的景气看法以及向来都是深受中国市场及法人企业重视，在矽品第2季的法人进行说明学生会中，除了可以公布公司今年获利可望突破100亿元，创历史文化纪录外，同时也释出看好下半年及明年封测产业的正面新闻消息。

林文波认为，下半年个人电脑旺季效应将显现，加之消费类产品、内存等封闭测试需求持续增长，预计下半年封箱行业将好于上半年。

此外，世界前4大密封厂，包括日月光（2311）、安科、硅制品和SS，在先进的包装工艺中产能增长相当有限，也有助于密封价格稳定，这是林文波看好明年密封行业繁荣的重要因素。

富邦投资顾问指出，在经历了2005年下半年的强劲增长和2006年一季度的淡季后，二季度IC封装测试的整体运行开始受到PC库存调整的影响。在上年同期基期极低的情况下，将是一个增长平缓、年增长强劲的季度。利润方面，预计二季度除IC基板、LCD驱动IC飞信、奇邦需求及价格大幅调整外，其他封装测试厂商利润均较上季度增长，受面板价格跌幅超预期、需求复苏乏力、折旧增加等因素影响。

富邦投资顾说，今年下半年，b/b 维持在1以上，处于扩张阶段。自2005年11月北美半导体设备(领先指标)的转折点以来，今年下半年的 b/b 值已连续5个月上升，2006年2月突破1,2006年4月跃升至1.2。根据历史轨迹，后一段的 b/b 值一旦上升，可以持续10-15个月，预计这一波的高点(转折点)将在2006年第四季度左右下降，下半年将进入扩张阶段。